美商会：拜登政府将在感恩节前公布新一轮对华芯片出口限制

（德国之声中文网）据路透社报道，美国商会在本周发送给会员企业的一封电子邮件中透露，拜登政府预计下周将会公布针对中国的新出口限制措施。

根据路透社看到的内容摘录，这一波新规定将多达200家中国芯片企业列入贸易限制名单，大多数美国供应商将被禁止向这些公司出口产品。

相关电邮还透露，负责监管美国出口政策的商务部计划在下周四“感恩节假期到来之前”宣布新规定。

美国商会没有回应路透社的问询，而商务部则拒绝置评。

如果相关消息属实，这显示拜登政府正在推进进一步打击中国获取半导体产品渠道的计划，尽管来自共和党的特朗普即将于1月份开启他的第二个总统任期。

该电邮还显示，另一套限制向中国出口高带宽内存芯片（HBM）的措施预计会在下个月公布，这也是一个针对人工智能领域的更广泛对华限制计划的一部分。

拜登政府已经对中国实施了一系列出口限制，旨在阻止其科技进步，因为美国担心这些技术会被用于增强中国的军事实力。

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据了解情况的消息人士透露，上面提到的第一轮监管措施可能包括对芯片制造工具的对华出口限制。

今年7月，路透社曾报道称，美国计划公布一份针对中国的出口限制计划，包括将大约120加中国实体列入贸易限制名单。

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（路透社）

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